工艺流程:

　　基础处理→找到水平弹性液位控制线→陶粒筛选、水密性→拌合→陶粒混凝土铺筑→养护

　　基层处理:浇注陶粒混凝土垫块前先对混凝土地面基层进行处理，用凿子将松散的混凝土、砂浆等粘结到基层上，用钢丝刷将水泥浆皮刷掉，然后用扫帚将其清理干净。

　　找到水平的水平的弹性控制线:根据墙的水平的+50cm的水平的线，量下来测量水平的缓冲，当条件可以反弹的墙壁周围。

　　如果房间大，可以用大约2米的细石混凝土来平整桥墩。对于有坡度要求的地面，根据设计要求找到高点和低点，然后画出小直线，将坡墩擦除，从而控制垫层的表面高程。

　　陶粒筛选和水密性:为了清除陶粒中的碎片和细粉，进入现场后应进行两次陶粒筛选。第一次使用大光圈屏幕(筛孔是30毫米),第二次通过屏幕小光圈(筛孔是5毫米),5毫米粒径内容控制在不超过5%的要求,浇注前垫应堆陶粒均匀浇水,陶粒会窒息,水密性的时间不应少于5 d。

　　混合:首先对骨料、水泥、水和外加剂进行称重。骨料测量的允许偏差应小于±3%，水泥、水、外加剂的允许偏差应小于±2%。由于陶粒提前进行了水密处理，所以在搅拌前根据陶粒的含水量调整搅拌比用水量。

　　自降式搅拌机的进给顺序为:先加入1/2用水量，再加入粗、细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加入剩余水，继续搅拌不少于2min。

　　强制搅拌机的进料顺序为:先加入细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin，然后加水，继续搅拌不少于2min。

　　搅拌时间比普通混凝土稍长，约3分钟。

　　砌筑、振动或碾压:陶粒混凝土垫层厚度不小于60mm，强度等级不小于C10。

　　把干净的底座打湿。

　　刷与水泥配比为0.4 ~ 0.5的水泥浆粘结层。

　　将陶粒混合后的混凝土铺好，用铲子将混凝土铺在地基上，以完成后的找平墩为标准水平，比找平桩高3mm，然后用平板振动器对混凝土进行找平。如果厚度比较薄，可以用铁锹和专用的木拍板轻拍压实，然后用大铁条找平，用木浮子平擦或用铁板滚压实，所有操作过程要在2小时内完成。

　　当浇注陶粒混凝土垫层尽量不要离开或少离开施工缝,如果必须离开施工缝,木材的应用广场或董事会块好打破cha,施工缝好呆在门口和过道之间,或在实体墙的轴在中间,当车应该在施工缝涂层水泥浆(0.4 ~ 0.5 W / C)结合层,然后继续倒。浇筑后应进行浇水养护。强度达到1.2mpa后可进行下一步操作。